防爆紅外熱像儀套裝SLD-TI1101

產(chǎn)品說明

溫度測(cè)量、生產(chǎn)過程監(jiān)控、設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)與故障診斷、無損檢測(cè)

規(guī)格參數(shù)

   進(jìn)口探測(cè)器；

    三星處理器；進(jìn)口電源芯片，防爆標(biāo)志：Ex ib IIC T4 Gb，紅外分辨率：160×120；

    熱靈敏度：＜0.05℃@30℃；

    測(cè)溫區(qū)域：12個(gè)點(diǎn)、6個(gè)區(qū)域、12條線，可移動(dòng)獨(dú)立測(cè)溫區(qū)域（最高/最低）；

    內(nèi)置數(shù)碼相機(jī)（可見光）：800萬像素，工業(yè)級(jí)數(shù)碼相機(jī)；

    復(fù)合調(diào)色聚焦成像技術(shù)和高溫差均衡成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)測(cè)溫。

    本機(jī)及時(shí)分析熱像圖；本機(jī)分區(qū)域發(fā)射率設(shè)置功能；本機(jī)全輻射視頻錄制功能；二維碼自動(dòng)命名熱圖功能。